Данные Golden Ten на 6 июня: новое поколение комбинированных решений T10 PowerTrench® и EliteSiC 650V MOSFET от ON Semiconductor помогает центрам обработки данных сократить потери энергии примерно на 1%. T10 PowerTrench разработан специально для работы с высокими токами, которые критичны для преобразования энергии на уровне DC-DC, обеспечивая более высокую плотность мощности и отличную теплопроводность благодаря компактным габаритам. Новое поколение устройств на основе карбида кремния (SiC) снижает заряд на затворе MOSFET вдвое, а также уменьшает на 44% энергию, накапливающуюся в выходных конденсаторах и выходных зарядах. Это комбинированное решение соответствует строгим требованиям открытых стандартов V3 для гипермасштабируемых операторов и поддерживает новое поколение мощных процессоров.
На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .
Данные Golden Ten на 6 июня: новое поколение комбинированных решений T10 PowerTrench® и EliteSiC 650V MOSFET от ON Semiconductor помогает центрам обработки данных сократить потери энергии примерно на 1%. T10 PowerTrench разработан специально для работы с высокими токами, которые критичны для преобразования энергии на уровне DC-DC, обеспечивая более высокую плотность мощности и отличную теплопроводность благодаря компактным габаритам. Новое поколение устройств на основе карбида кремния (SiC) снижает заряд на затворе MOSFET вдвое, а также уменьшает на 44% энергию, накапливающуюся в выходных конденсаторах и выходных зарядах. Это комбинированное решение соответствует строгим требованиям открытых стандартов V3 для гипермасштабируемых операторов и поддерживает новое поколение мощных процессоров.